| 标题 |
 Improved Anand model considering the influence of sintering process on the packaging interconnection of power modules 相关领域
互连
粘塑性
过程（计算）
微观结构
烧结
功率（物理）
各向同性
电子包装
多孔性
剪切（地质）
抗剪强度（土壤）
冶金
粉末冶金
材料科学
粒度
材料性能
产量（工程）
剪应力
本构方程
多孔介质
电阻率和电导率
复合材料
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期刊： 作者：Dao‐Hang Li; C.K. Wang; Yunhui Mei 出版日期：2025-08-05 |
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