An investigation on laser machining method for C/SiC obtained high-quality and low-damage micropore based on path decoupling

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标题	An investigation on laser machining method for C/SiC obtained high-quality and low-damage micropore based on path decoupling
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2025.12.017
DOI	10.1016/j.jmapro.2025.12.017 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Zhang Li; Jingyuan Xu; Yapeng Xu; Tao Liu; Song Wu; et al 出版日期：2025-12-16
求助人	自由保温杯在 2026-07-10 18:49:24 发布自河南，悬赏 10 积分
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