Thermal cycling effect on the crack formation of solder joint in ball grid array package

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标题	Thermal cycling effect on the crack formation of solder joint in ball grid array package
网址	http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2169/1/012006
DOI	10.1088/1742-6596/2169/1/012006 doi
其它	期刊：Journal of Physics: Conference Series 作者：M. F. Suhaimi; M. Abu Bakar; A. Jalar; F. Che Ani; M. R. Ramli 出版日期：2022-01-01
求助人	Colin 在 2026-09-15 21:36:15 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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