High performance Cu sintering joint for power devices enabled by in-situ generation of Cu particles with multi-level hierarchical structures

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标题	High performance Cu sintering joint for power devices enabled by in-situ generation of Cu particles with multi-level hierarchical structures 原位生成多级结构Cu颗粒用于功率器件的高性能Cu烧结接头相关领域烧结材料科学复合数粒子（生态学）铜复合材料互连冶金粒径接头（建筑物）抗剪强度（土壤）纳米颗粒制作固化（化学）电接点半导体纳米技术微观结构
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2024.118435
DOI	10.1016/j.jmatprotec.2024.118435 doi
其它	期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Jianbo Xin; Yue Gao; Chenghao Zhang; Le Yang; Sushi Liu; et al 出版日期：2024-05-09
求助人	高天雨在 2025-11-04 13:34:30 发布自河南，悬赏 10 积分
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