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 Effect of anhydride curing agents, imidazoles, and silver particle sizes on the electrical resistivity and thermal conductivity in the silver adhesives of LED devices 酸酐固化剂、咪唑和银粒度对LED器件银粘合剂电阻率和热导率的影响
相关领域
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期刊：Journal of Applied Polymer Science 作者：Tzu Hsuan Chiang; Ya‐Chun Lin; Yi‐Fu Chen; Emi‐Yun Chen 出版日期：2016-03-23 |
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