| 标题 |
  Effects of deep reactive ion etching parameters on etching rate and surface morphology in extremely deep silicon etch process with high aspect ratio 相关领域
蚀刻（微加工）
材料科学
深反应离子刻蚀
纵横比（航空）
表面粗糙度
反应离子刻蚀
硅
表面光洁度
钝化
微电子机械系统
体积流量
形态学（生物学）
轮廓仪
光电子学
纳米技术
复合材料
图层（电子）
机械
生物
遗传学
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Advances in Mechanical Engineering 作者：Tiantong Xu; Zhi Tao; Hanqing Li; Xiao Tan; Haiwang Li 出版日期：2017-12-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
X的三次方
zhangchi
清爽老九
FIN
Nole
GingerF
馆长
压寨猫夫人
DW
YifanWang
渡人舟
skearthy
DearG
OK
yeruotong
初景
sissiarno
My_magnum_opus
豆腐kkkkk
皖公网安备34019202002308
