Extremely low thermal resistance in solid-state thermal pad from in situ graphite cracking for high-power artificial intelligence chip

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标题	Extremely low thermal resistance in solid-state thermal pad from in situ graphite cracking for high-power artificial intelligence chip 大功率人工智能芯片原位石墨开裂固态热垫热阻极低
网址	https://doi.org/10.1016/j.matt.2025.102547
DOI	10.1016/j.matt.2025.102547 doi
其它	期刊：Matter 作者：Pingjun Luo; Yisimayili Tuersun; Yixin Chen; Zexi Chen; Mengliang Li; et al 出版日期：2025
求助人	辛谷方松永旭在 2025-12-17 14:30:50 发布自天津，悬赏 10 积分
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