| 标题 |
Thermal cycling simulation and fatigue lifetime estimation of Si3N4-AMB substrates Si3N4-AMB基板的热循环模拟与疲劳寿命估算
相关领域
材料科学
温度循环
自行车
热疲劳
热的
可靠性工程
复合材料
冶金
热力学
工程类
历史
物理
考古
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing 作者:Dongya Li; Zhenliang Ma; Huaping Yang; Chenglai Xin; Qingyuan Wang 出版日期:2024-07-30 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|