Rate- and temperature-dependent viscoplastic behavior and microstructural evolution of Sn3.0Ag0.5Cu-xBi low-melting-point lead-free solder alloys

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标题	Rate- and temperature-dependent viscoplastic behavior and microstructural evolution of Sn3.0Ag0.5Cu-xBi low-melting-point lead-free solder alloys
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.mtcomm.2026.114667
DOI	10.1016/j.mtcomm.2026.114667 doi
其它	期刊：Materials Today Communications 作者：Yuhong Ma; Xuexia Yang; Erqiang Liu; Gesheng Xiao; Xuefeng Shu 出版日期：2026-01-01
求助人	溯尘星落在 2026-09-28 22:14:30 发布自云南，悬赏 10 积分
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