Finite Element Method (FEM) simulation based analysis for optimal chip layout of a 2.5D flip chip package

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标题	Finite Element Method (FEM) simulation based analysis for optimal chip layout of a 2.5D flip chip package
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8636845/8640128/08640160...
DOI	10.1109/s3s.2018.8640160 doi
其它	期刊：2018 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S) 作者：Manish Nayini; David Questad; Mukta Farooq 出版日期：2019-03-09
求助人	nansy 在 2026-10-05 17:08:01 发布自广东，悬赏 10 积分
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