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Benchmarking the Thermal Impact of 2.5-D/3-D Copackaged Optics on Si Photonic Devices |
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期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者:David Coenen; Herman Oprins; Yoojin Ban; Joris Van Campenhout 出版日期:2026-06-18 |
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(2025-6-4)