Comparative study on solid-solid interfacial reaction and bonding property of Sn-Ag-Cu/Ni-P joints by laser and reflow soldering

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标题	Comparative study on solid-solid interfacial reaction and bonding property of Sn-Ag-Cu/Ni-P joints by laser and reflow soldering 相关领域焊接材料科学回流焊金属间化合物浸焊冶金抗剪强度（土壤）激光器复合材料波峰焊合金环境科学光学物理土壤科学土壤水分
网址	https://doi.org/10.1108/mi-11-2022-0185
DOI	10.1108/mi-11-2022-0185 doi
其它	期刊：Microelectronics International 作者：Yang Wu; Z.J. Zhang; L.D. Chen; Xu Zhou 出版日期：2023-03-27
求助人	火星上如花在 2025-11-13 12:18:39 发布自江苏，悬赏 10 积分
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