Review of Cu-Cu direct bonding technology in advanced packaging

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标题	Review of Cu-Cu direct bonding technology in advanced packaging 先进封装中Cu-Cu直接键合技术综述相关领域材料科学直接结合工程物理电子包装纳米技术冶金复合材料硅工程类
网址	https://doi.org/10.1088/1361-6528/addf54 AI链接 nih.govdoi.org
DOI	10.1088/1361-6528/addf54 doi
其它	期刊：Nanotechnology 作者：Zehao Zhao; Li‐Yin Gao; Zhi-Quan Liu 出版日期：2025-06-02
求助人	zzn 在 2025-08-01 17:20:21 发布自浙江，悬赏 10 积分
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