| 标题 |
 Review of Cu-Cu direct bonding technology in advanced packaging 先进封装中Cu-Cu直接键合技术综述
相关领域
材料科学
直接结合
工程物理
电子包装
纳米技术
冶金
复合材料
硅
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Nanotechnology 作者：Zehao Zhao; Li‐Yin Gao; Zhi-Quan Liu 出版日期：2025-06-02 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
随风沙ZYX
Nole
无极微光
OK
v0id
DW
aajhajkahna
DOC_XIONG
dde
GGGGA
Kao
狂野紫丝
清爽老九
火星上笑珊
犹豫的大碗
卡乐瑞咩吹可
秋风
arniu2008
skearthy
皖公网安备34019202002308
