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 Patterning and etch challenges for future DRAM and other high aspect ratio memory device fabrication 未来DRAM和其他高纵横比存储器件制造的图案化和蚀刻挑战
相关领域
材料科学
德拉姆
制作
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随机存取存储器
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期刊：Proceedings of SPIE 作者：N. R. Rueger; Arthur J. McGinnis; F. Good; Alex Schrinsky; Mark Kiehlbauch 出版日期：2013-03-29 |
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