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 Etch characteristics of KOH, TMAH and dual doped TMAH for bulk micromachining of silicon KOH、TMAH和双掺杂TMAH在硅体微加工中的刻蚀特性
相关领域
硅
材料科学
蚀刻（微加工）
微电子机械系统
表面微加工
二氧化硅
表面粗糙度
兴奋剂
腐蚀坑密度
体微机械加工
干法蚀刻
分析化学（期刊）
制作
化学工程
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期刊：Microelectronics Journal 作者：Koushik Biswas; S. Kal 出版日期：2005-11-03 |
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