Additive Manufacturing Based Dissolvable Chip Packaging for Sustainable E‐Waste Reduction

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标题	Additive Manufacturing Based Dissolvable Chip Packaging for Sustainable E‐Waste Reduction
网址	https://doi.org/10.1002/adsu.202400129
DOI	10.1002/adsu.202400129 doi
其它	期刊：Advanced Sustainable Systems 作者：Dhiya Belkadi; Min Sung Kim; Carl P. Hahn; Sunehra Saleha; Hannah L. Houston; Muhammad Mustafa Hussain 出版日期：2024
求助人	摸鱼主编magazine 在 2026-03-21 21:31:45 发布自陕西，悬赏 10 积分
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