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Stress intensity factors analysis for crack around film cooling holes in Ni-based single crystal with contour integral method
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强度因子 有限元法 材料科学 各向异性 GSM演进的增强数据速率 几何学 结构工程 断裂力学 机械 复合材料 数学 光学 物理 工程类 电信
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DOI
10.1108/mmms-08-2022-0157 doi
其它 期刊:Multidiscipline Modeling in Materials and Structures
作者:Zhenwei Li; Zhixun Wen; Cheng Wang; Ying Dai; Peng He
出版日期:2023-11-02
求助人
龙卷风吹啊吹 在 2026-03-06 13:44:14 发布自四川,悬赏 10 积分
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