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 Hinged ultrathin flexible heat pipe for high efficient heat dissipation of the foldable microelectronic devices 相关领域
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期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Changkun Shao; Caiman Yan; Gong Chen; Zhixiang Tan; Shengrong Xiao; et al 出版日期：2025-08-29 |
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