| 标题 |
Microstructure and mechanical properties of Sn58Bi modified Sn1.0Ag0.5Cu/Cu solder joints |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Microelectronics International 作者:Yun-Xin Liu; Liang Zhang; Yu-Hao Chen; Jia-Min Zhang; Mo Chen; et al 出版日期:2026 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)