Electromigration Behavior of Sn-3.5Ag Solder Joints with (110) and (111) Nanotwinned Cu UBMs

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标题	Electromigration Behavior of Sn-3.5Ag Solder Joints with (110) and (111) Nanotwinned Cu UBMs
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10666972/10667660/106684...
DOI	10.1109/icept63120.2024.10668427 doi
其它	期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Yanyan Zhang; Shinan Zhang; Jing Ren; Feifei Huang; Mingliang Huang 出版日期：2024-08-07
求助人	迷人的鲂在 2026-07-14 15:58:01 发布自福建，悬赏 10 积分
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