Metal surface passivation in semiconductor processing of Mo, W, TiN/TiSiN, and Cu: emerging strategies for corrosion and etching control

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标题	Metal surface passivation in semiconductor processing of Mo, W, TiN/TiSiN, and Cu: emerging strategies for corrosion and etching control
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.matdes.2026.115650
DOI	10.1016/j.matdes.2026.115650 doi
其它	期刊：Materials & Design 作者：Yejin Lee; Suyeon Bae; Jee Woo Kim; Byungjoon Kang; Sungmin Kim; et al 出版日期：2026-03-01
求助人	研友_ndPr4n 在 2026-06-28 19:43:00 发布自广东，悬赏 10 积分
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