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标题
SPICE Modeling and Circuit Demonstration of a SiC Power IC Technology
一种SiC功率IC技术的SPICE建模与电路演示
相关领域
香料 CMOS芯片 碳化硅 材料科学 电气工程 功率MOSFET 集成电路 电子工程 MOSFET 功率（物理） 模具（集成电路） 环形振荡器 电压 工程类 晶体管 纳米技术 物理 冶金 量子力学
网址
https://ieeexplore.ieee.org/ielx7/6245494/9714452/09709592.p...
AI链接 ieee.org ieee.org doaj.org osti.gov osti.govdoi.org
DOI
10.1109/jeds.2022.3150364 doi
其它 期刊：IEEE Journal of the Electron Devices Society
作者：Tianshi Liu; Hua Zhang; Sundar Babu Isukapati; Emran Ashik; Adam J. Morgan; et al
出版日期：2022-01-01
求助人
Qogir 在 2025-12-03 21:18:15 发布自宁夏，悬赏 10 积分
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