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标题
Evolution Kinetics of Voids in Electroplated Cu-Cu Wafer Bonding
电镀Cu-Cu晶片键合中空隙的演化动力学
相关领域
材料科学 薄脆饼 电镀 氧化物 阳极连接 复合材料 动力学 热压连接 累积滚焊 冶金 纳米技术 图层（电子） 微观结构 量子力学 物理
网址
https://doi.org/10.1149/2162-8777/ac08d3
DOI
10.1149/2162-8777/ac08d3 doi
其它 期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology
作者：Tung-Yen Lai; Meiyi Li; Tzu Yen Tseng; Tzu-Chen Lin; Tsan-Feng Lu; et al
出版日期：2021-06-01
求助人
鲸落 在 2025-12-26 15:11:05 发布自上海，悬赏 20 积分
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