Void Migration Kinetics in Fine Line Cu RDL under Electric Current Stressing and the Improvement of Electromigration Reliability by Polyimide Passivation

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标题	Void Migration Kinetics in Fine Line Cu RDL under Electric Current Stressing and the Improvement of Electromigration Reliability by Polyimide Passivation
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00097
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00097 doi
其它	期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Yen-Cheng Huang; Min-Yan Tsai; Ting-Chun Lin; Yung-Sheng Lin; Chen-Chao Wang; et al 出版日期：2024-05-28
求助人	Rico 在 2026-10-10 10:20:27 发布自江苏，悬赏 10 积分
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