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 Effect of Process and Design Parameters in Cu/SiCN Hybrid Bonding Process: A Finite Element Analysis Study 相关领域
材料科学
退火（玻璃）
有限元法
热膨胀
铜
复合材料
硅
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热的
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模拟退火
阳极连接
热分析
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工作（物理）
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过程（计算）
结构工程
冶金
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：So‐Yeon Park; Y. Choi; Cha-Hee Kim; Seung-Ho Seo; Sarah Eunkyung Kim; et al 出版日期：2025-09-29 |
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