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 Design and Analysis of PCB Embedded SiC Half-Bridge Packaging Cells with Low Thermal Resistance and Parasitic Inductance 低热阻和寄生电感的PCB嵌入式SiC半桥封装单元设计与分析
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Chao Gu; Wei Chen; Hao Guan; Jing Jiang; Guanqiang Song; et al 出版日期：2025-01-01 |
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