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 Enhanced fatigue reliability of Sn Bi solder joints through integrated cobalt nanoparticle reinforcement and magnetic field-assisted reflow 集成钴纳米粒子增强和磁场辅助回流提高Sn Bi焊点的疲劳可靠性
相关领域
焊接
材料科学
钢筋
可靠性（半导体）
钴
回流焊
复合材料
纳米颗粒
冶金
印刷电路板
磁性纳米粒子
锡
表面贴装技术
低周疲劳
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Suleiman Ibrahim Mohammad; ASOKAN VASUDEVAN; S Sujai; Premananda Pradhan; Nivin Joy Thykattusserry; et al 出版日期：2025-11-22 |
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