Enhanced fatigue reliability of Sn Bi solder joints through integrated cobalt nanoparticle reinforcement and magnetic field-assisted reflow

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标题	Enhanced fatigue reliability of Sn Bi solder joints through integrated cobalt nanoparticle reinforcement and magnetic field-assisted reflow 集成钴纳米粒子增强和磁场辅助回流提高Sn Bi焊点的疲劳可靠性相关领域焊接材料科学钢筋可靠性（半导体）钴回流焊复合材料纳米颗粒冶金印刷电路板磁性纳米粒子锡表面贴装技术低周疲劳
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2025.115959
DOI	10.1016/j.microrel.2025.115959 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Suleiman Ibrahim Mohammad; ASOKAN VASUDEVAN; S Sujai; Premananda Pradhan; Nivin Joy Thykattusserry; et al 出版日期：2025-11-22
求助人	gxy12 在 2025-12-29 14:46:06 发布自福建，悬赏 10 积分
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