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Signal, Power, and Thermal Integrity Co-Design for AI Accelerator ASIC and HBM3 on Silicon Interposer 2.5D-IC Chiplet Integration
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网址
https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00053
DOI
10.1109/ectc51687.2025.00053 doi
其它 期刊：
作者：Ming-Hung Wu; Chunhong Chen; Eric W. Lin; Chi-Lou Yeh; Sheng-Fan Yang
出版日期：2025-05-27
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南村孩童 在 2025-11-23 11:48:06 发布自江苏，悬赏 10 积分
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