Micro-mechanical characterizations of solder mask materials

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标题	Micro-mechanical characterizations of solder mask materials 阻焊材料的微观力学特性相关领域材料科学焊接倒装芯片复合材料蠕动分层（地质）模数热膨胀聚酰亚胺表征（材料科学）电子包装互连图层（电子）计算机科学纳米技术胶粘剂生物构造学计算机网络俯冲古生物学
网址	https://doi.org/10.1109/eptc.2000.906364
DOI	10.1109/eptc.2000.906364 doi
其它	期刊：作者：Hau Zhu; Yifan Guo; Wenying Li; Ampere A. Tseng; Brian Martin 出版日期：2002-11-11
求助人	研友_Good Hope 在 2025-12-10 14:35:54 发布自江苏，悬赏 10 积分
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