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 Co-Designed Silicon Photonics Chip I/O for Energy-Efficient Petascale Connectivity 共同设计的硅光子芯片I/O，实现高能效的千万亿次连接
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yuyang Wang; Songli Wang; Robert Parsons; Swarnava Sanyal; Vignesh Gopal; et al 出版日期：2024-01-01 |
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