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标题
Electrical–Thermal Characterization of Through Packaging Vias in Glass Interposer
玻璃内插器中直通封装通孔的电热表征
相关领域
中间层 材料科学 多物理 光电子学 导电体 热导率 互连 碳纳米管 导线 通过硅通孔 电子工程 硅 有限元法 复合材料 工程类 蚀刻（微加工） 电信 结构工程 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/tnano.2017.2722686
DOI
10.1109/tnano.2017.2722686 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Nanotechnology
作者：Libo Qian; Yinshui Xia; Ge Shi; Jiang Wang; Yidie Ye; et al
出版日期：2017-07-03
求助人
杜兰特 在 2025-07-12 15:34:53 发布自上海，悬赏 20 积分
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