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 3-layer Fine Pitch Cu-Cu Hybrid Bonding Demonstrator With High Density TSV For Advanced CMOS Image Sensor Applications 具有高密度TSV的3层细间距Cu-Cu混合键合演示器，适用于高级CMOS图像传感器应用
相关领域
CMOS芯片
材料科学
图层（电子）
光电子学
图像传感器
电子工程
计算机科学
纳米技术
工程类
人工智能
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期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Stéphane Nicolas; Jerzy-Javier Suarez-Berru; Nicolas Bresson; Carole Socquet-Clerc; Myriam Assous; et al 出版日期：2024-06-27 |
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