Efficient immersion cooling for electronic devices based on multi-physics field coupling

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标题	Efficient immersion cooling for electronic devices based on multi-physics field coupling 基于多物理场耦合的电子器件高效浸入式冷却相关领域沉浸式（数学）联轴节（管道）物理领域（数学）材料科学机械复合材料数学分析数学纯数学
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijthermalsci.2025.110005
DOI	10.1016/j.ijthermalsci.2025.110005 doi
其它	期刊：International Journal of Thermal Sciences 作者：Chengcheng Fan; Ruixue Yang; Huaixin Guo; Haitao Jiang; Chengbin Zhang; et al 出版日期：2025-05-21
求助人	小鲸鱼在 2025-06-16 10:29:15 发布自天津，悬赏 10 积分
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