| 标题 |
 On the study of morphological characteristics and growth mechanism of intermetallic compounds in ultrasonically fabricated Cu–Sn solder joints 相关领域
金属间化合物
焊接
材料科学
超声波传感器
接头（建筑物）
超声波
回流焊
冶金
空化
扩散
复合材料
合金
工程类
建筑工程
物理
热力学
机械
声学
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期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Xu Han; Xiaoyan Li; G. Ji 出版日期：2022-03-18 |
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