Residue-free embedding of electrodeposited copper mesh via interfacial adhesion engineering for high-performance flexible transparent electrodes

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标题	Residue-free embedding of electrodeposited copper mesh via interfacial adhesion engineering for high-performance flexible transparent electrodes
网址	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2026.166319
DOI	10.1016/j.apsusc.2026.166319 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Yongliang Zhang; Xueyu Li; Zhilong Wang; Kun Liang; Fangfang Ge; et al 出版日期：2026
求助人	halo 在 2026-03-12 11:25:32 发布自重庆，悬赏 10 积分
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