A 0.25-mm-thick ultra-conductive thermal ground plane for cooling compact electronics

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标题	A 0.25-mm-thick ultra-conductive thermal ground plane for cooling compact electronics 相关领域材料科学热的数码产品工作（物理）热导率光电子学热电冷却电子设备和系统的热管理机械工程平面（几何）热传导地平面
网址	https://doi.org/10.1016/j.device.2026.101123
DOI	10.1016/j.device.2026.101123 doi
其它	期刊：作者：Xiuliang Liu; Sha Li; Jiaxuan Liu; Yuxuan Chen; Yuqi Shi; et al 出版日期：2026-04-01
求助人	涛jt 在 2026-04-22 11:35:03 发布自安徽，悬赏 10 积分
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