High Thermal Conductivity AlN Packages for High-Temperature Electronics

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标题	High Thermal Conductivity AlN Packages for High-Temperature Electronics
网址	https://doi.org/10.21236/ada359647
DOI	10.21236/ada359647 doi
其它	期刊：作者：E. Savrun; C. Toy; M. Sarikaya 出版日期：2017-07-28
求助人	Dash1990 在 2026-05-29 16:41:09 发布自新加坡，悬赏 10 积分
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