| 标题 |
 Molecular engineering of dynamically bonded degradable epoxy resins for enhanced dielectric, mechanical, and thermal performance 相关领域
环氧树脂
电介质
热固性聚合物
复合材料
材料科学
抗弯强度
介电强度
复合数
填料（材料）
制作
材料设计
热稳定性
空间电荷
聚合物
粘结强度
动载荷
氮化硼
带隙
热导率
功率密度
电阻率和电导率
电气故障
密度泛函理论
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期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Xi Chen; Jinyue Dai; Kerong Yang; Shuaipeng Wang; Dandan Jin; et al 出版日期：2025-09-18 |
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