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 Inductively coupled plasma etching of silicon carbide: a review 相关领域
材料科学
蚀刻（微加工）
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期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Dengwen Yuan; Yu Zhong; Kuan Yew Cheong; Lan Luo; Tianlu Wang; et al 出版日期：2025-12-01 |
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