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标题
Molecular engineering of dynamically bonded degradable epoxy resins for enhanced dielectric, mechanical, and thermal performance
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DOI
10.1016/j.cej.2025.168630 doi
其它 期刊:Chemical Engineering Journal
作者:Xi Chen; Jinyue Dai; Kerong Yang; Shuaipeng Wang; Dandan Jin; et al
出版日期:2025-09-18
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yin2 在 2026-10-29 13:49:02 发布自北京,悬赏 10 积分
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