In-Situ Ultrasonic Inspection of Thickness and Morphology of Thermal Interface Material in Multilayer Structure Using Modified Minimum Entropy Deconvolution

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标题	In-Situ Ultrasonic Inspection of Thickness and Morphology of Thermal Interface Material in Multilayer Structure Using Modified Minimum Entropy Deconvolution
网址	https://doi.org/10.1109/TIM.2022.3210962
DOI	10.1109/TIM.2022.3210962 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement 作者：Shifeng Guo; Yangyang Huang; Dan Chen; Linlin Ren; Dawei Wang; Wei Feng 出版日期：2022
求助人	顽石在 2026-05-25 14:50:47 发布自广东，悬赏 10 积分
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