Bimodal grain size distribution achieving high strength and ductility in electrodeposited copper foil

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标题	Bimodal grain size distribution achieving high strength and ductility in electrodeposited copper foil
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.actamat.2024.119845
DOI	10.1016/j.actamat.2024.119845 doi
求助人	江中在 2026-03-11 16:56:32 发布自江西，悬赏 10 积分
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