Reliability Analysis and Lifetime Prediction of Low-Inductance Double-Sided Cooling SiC Power Modules

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标题	Reliability Analysis and Lifetime Prediction of Low-Inductance Double-Sided Cooling SiC Power Modules
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11156188/11156945/111576...
DOI	10.1109/icept67137.2025.11157619 doi
其它	期刊：2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Jiahao Yu; Pingjuan Niu; Pingfan Ning; Jie Liu 出版日期：2025-09-18
求助人	热柯柯在 2026-05-13 19:43:26 发布自河南，悬赏 30 积分
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