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Investigation of Paramagnetic Defects in SiCN and SiCO-based Wafer Bonding |
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期刊:2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:L. Peng; S-W Kim; S. Iacovo; J. de Vos; B. Schoenaers; et al 出版日期:2021-02-09 |
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