Thermal Characteristics Dependency of Epoxy Underfill on Crosslinker Molecular Structures and Hardener Concentration in Electronic Packaging

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标题	Thermal Characteristics Dependency of Epoxy Underfill on Crosslinker Molecular Structures and Hardener Concentration in Electronic Packaging
网址	https://doi.org/10.1115/1.4069101
DOI	10.1115/1.4069101 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Nor Rashikin Abd Khalid; Muhammad Khalil Abdullah; Maria Abu Bakar; Siti Nursheena Mohd Zain; Mohamad Riduwan Ramli 出版日期：2025-07-05
求助人	大豪子在 2026-08-12 14:24:41 发布自上海，悬赏 30 积分
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