Non-destructive evaluation of the hidden voids in integrated circuit packages using terahertz time-domain spectroscopy

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标题	Non-destructive evaluation of the hidden voids in integrated circuit packages using terahertz time-domain spectroscopy
网址	http://dx.doi.org/10.1088/0960-1317/25/9/095007
DOI	10.1088/0960-1317/25/9/095007 doi
其它	期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Sung-Hyeon Park; Jin-Wook Jang; Hak-Sung Kim 出版日期：2015-08-10
求助人	张均旗在 2026-06-30 11:00:20 发布自广东，悬赏 10 积分
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