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Electrodeposited HEDP-based ultrafine-grained Cu Ag alloy foils with ultra-high strength and high conductivity |
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期刊:Materials Characterization 作者:Chun Yang; Bingtai Wen; Huijuan Shi; Xixi Wang; Zhiying Wang; et al 出版日期:2026 |
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(2025-6-4)