A review of laser-assisted SiC wafer manufacture: Green and sustainable slicing and planarization for integrated applications

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标题	A review of laser-assisted SiC wafer manufacture: Green and sustainable slicing and planarization for integrated applications
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2025.114230
DOI	10.1016/j.mtcomm.2025.114230 doi
其它	期刊：Materials today communications 作者：Jianfei Zhang; Boyuan Li; Chen Qiu; Yongping Yao; Linlin Che; et al 出版日期：2025-11-01
求助人	chestnut灬在 2026-09-22 11:06:15 发布自北京，悬赏 10 积分
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