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 Enhanced adhesion and electrical properties of TiN/Cu metallization on Si3N4 ceramic substrates via magnetron sputtering 相关领域
材料科学
薄板电阻
复合材料
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硅
界面热阻
薄膜
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期刊：Ceramics International 作者：Jiacheng Chen; Letian Bai; Gang Yu; Shuai Yang; Yanfang Li; et al 出版日期：2025-12-01 |
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