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 Thermally stable, low-temperature Si–Si bonding with suppressed void formation for μLHP-integrated 3D ICs 相关领域
阳极连接
材料科学
空隙（复合材料）
热压连接
毛细管作用
热的
复合材料
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Dianping Jiang; Masaaki Hashimoto; Madoka Kurosaki; Ai Ueno; Marie Sano; et al 出版日期：2026-08-05 |
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